Aula 03 - Placa de circuito impresso com componentes discretos (pth) e de montagem em superfície (smd) com Proteus ISIS e ARES

Os componentes SMD (Surface Mounted Device) são preferencialmente roteados no layer TOP COPPER.
Vamos fazer o roteamento automático nas duas faces, bastando para isso configurar o Design Rule Manager.
Vamos utilizar placa dupla face e tecnologia SMD, com roteamento para os packages SMD no TOP COPPER e no BOTTOM COPPER para os packages discretos.

Figura 01 - Circuito Elétrico a ser criado.

Criando o circuito no ISIS conforme figura 01. 

Passo 01 - Escolha dos componentes. Componentes:

• VCC = 5V
• J2 = Saída de clock
• R1 = R3 = 8,2k (SMD) 
• R2 = 150 ohms (SMD)
• P1 = 100k lin (SMD)
• CI-1 = LM555 (SMD)
• L1 = led 3mm (normal)
• C1 = 22uF (normal) 
• Q1 = BC548 (normal)

Passo 02 - Escolha dos encapsulamentos. Encapsulamentos:

• Conectores J1, J2 = package SIL-100-02
• R1, R2, R3 = package 0805
• P1 = trimpot = package TRIM_3214W 
• CI 555 = package SO8
• L1 = package LED
• C1 = package ELEC-RAD10
• Q1 = package TO92/18 

O Resistor variável P1, é um micro potenciômetro denominado trimpot cujo ajuste do valor da resistência é feito na parte superior do mesmo (TOP). É utilizado para ajustar a frequência do oscilador e normalmente esse ajuste é feito na fábrica, não havendo interferência direta do usuário.

Passo 03 - Exportando Netlist para o Proteus ARES.

A figura 02 mostra o Component Mode.

Figura 02  - Componente Mode

Podemos ver também o Package Mode, clicando no ícone correspondente, conforme figura 03.

Figura 03 - Package Mode.

Passo 04 - Posicionando os componentes conforme figura 04: TOP SILK – Component Mode.

Figura 04 - Component  Mode.

Passo 05 - Ajutes para roteamento. Veja nas figuras 05A, 05B e 05C os ajustes para roteamento da placa em dupla face.

Figura 05 Ajustes de rotemaneto

Passo 06 - Iniciar o roteamento automático, clicando no ícone Auto-router. 

Veja nas figuras 06A e 06B a seguir os detalhes do roteamento:

Figura 06A - Placa em dupla face.

Observe no detalhe da figura a seguir um furo denominado VIA, que serve para interligar eletricamente componentes e trilhas entre os dois layers.

Figura 06B - Furo metalizado (VIA).

Ao longo do layout verifica-se a existência dos furos VIA (normalmente chamados de furos metalizados) com a finalidade de interligar eletricamente componentes ou trilhas entre os dois layers. Esses furos podem ser configurados quando o roteamento for automático ou manual, conforme ilustra a figura 07 a seguir.

Figura 07 - Configuração das vias.

A figura 08 a seguir mostra as opções da aba padrões (defaults), que podem ser alteradas conforme opções do projetista.

Figura 08 - Configuração das trilhas.

As figura 09 a seguir mostram a visualização em 3D da placa de CI.

Figura 09 - Placa 3D.

Após o roteamento, seja ele manual ou automático, é possível alterar o posicionamento dos labels em TOP SILK, se houver necessidade de melhorar a estética. Isto não implica em novo processo de roteamento.

Passo 07 - Inserir blindagem

É possível também após o roteamento aplicar a área de chapado. As figuras 10A e 10B a seguir mostram a aplicação da área de chapado para interligação dos pontos de terra (GND). 

Figura 10A- Inserir blindagem.

O layer deve ser TOP COPPER.

Figura 10B - Definição do tipo de blindagem.

Figura 10C - Placa com blindagem.

A geração dos arquivos GERBER e a impressão seguem as orientações anteriores.

O projeto foi salvo como LO_g_clock, lembrando que a extensão é colocada pelo próprio programa.

Os arquivos GERBER estão compactados devido a opção: Output to a single ZIP file?

© Direitos de autor. 2014: Gomes; Sinésio Raimundo. Última atualização: 10/02/2014.